Las Unidades Tecnológicas de Santander y la Universidad de Colima de México en el marco del convenio interinstitucional firmaron el Plan Trianual para desarrollar actividades de internacionalización entre los programas académicos de Ingeniería Electrónica de las UTS e Ingeniería de Tecnologías Electrónicas de la UCOL.
La misión académica de las UTS estuvo conformada por el decano de la Facultad de Ciencias Naturales e Ingenierías, Favio Eduardo Solano Castellanos, el coordinador de Ingeniería Electrónica, Daniel Alexander Velasco Capacho y los docentes Jeison Marín Alfonso y Wilson Vladimir Angarita Macías.
Con este convenio se establece el inicio del Plan Trianual entre las dos instituciones de educación superior con el que se pretende que docentes y estudiantes realicen diversas actividades que incluyen movilidad académica, clases dirigidas y espejo, desarrollo de proyectos de investigación y apoyo en educación continua.
Para el director de la Facultad de Ingeniería Electromecánica de la UCOL, Miguel Ángel Duran Fonseca, “es muy satisfactoria la realización de un Plan Trianual que nos permitirá sentar las bases de esta colaboración para fortalecer áreas como docencia, investigación y extensión entre ambas instituciones.”
Por su parte el coordinador del programa de Ingeniería Electrónica, Daniel Alexander Velasco Capacho, comentó que “con la firma de este plan seguiremos enriqueciendo los ejes misionales del programa y de nuestras instituciones, esto sin duda que traerá grandes beneficios para los docentes y estudiantes”.
